当社は、下記のとおり参加・出展いたします。
■The 27th International Symposium on Advances in Abrasive Technology(ISAAT2025)
日 程：2025年11月16日(日)~19日(水)
会 場：プラサ・ヴェルデ沼津
〇講演
●セッション：OS5 CMP and semiconductor wafer processing I
2025年11月17日(月) 13:00 〜 14:40 Room 2 301 (3F)
・13:00 〜 13:20 登壇者：Roberto Iaconi
Towards accurate CMP simulations:
Bridging experimental data and numerical models for SiC wafers
※この成果は、NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）
の助成事業の結果得られたものです。
〇企業展示
日 程：11 月 16 日(日) 14：00～ 準備と事前展示
11 月 17 日(月) 9：00～17：30
11 月 18 日(火) 9：00～16：00
会 場：プラサ・ヴェルデ沼津 3階ホワイエ
小間番号：4
ISAAT2025 Numazu, Shizuoka,16 Nov.-19.2025
皆様のご来場をお待ちしております。
