デジタルツインによるプロセス全体最適化で半導体CISノイズ70%低減！
30工程を一気通貫するメタファクトリー、実ラインで実証
2025年9月5日
アイクリスタル株式会社（代表取締役：髙石 将輝／取締役 技術統括：関 翔太）、グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社（研究代表者、参事：永井 勇太）、国立大学法人東海国立大学機構 名古屋大学 未来材料・システム研究所（教授：宇治原 徹／准教授：沓掛 健太朗）、ならびにソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社（主幹技師：谷川 公一／永倉 大樹）の研究グループは、仮想空間上に構築したデジタルツインを接続して高速に最適化するプロセス全体最適化プラットフォーム「メタファクトリー」を用いてSiウェーハ製造からCMOSイメージセンサー（CIS）製造まで合計30工程を一気通貫で最適化し、実ラインでの試作にて従来品比 約70％のノイズ特性改善に成功しました（図1）。
（図1）
図1 メタファクトリーの全体像と実証成果。従来量産品とメタファクトリーで導出した最適条件の試作品のノイズ特性を比較したヒストグラムにおいて、今回の試作品は従来品の平均値に対して70%の性能改善が見られた。
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