主な業務内容 ■半導体領域を含む様々な業種の顧客向けに、装置設計や製造条件の最適化ソリューションを企画、開発します。
■様々な顧客の製造課題を解決するためのサービス、アプリケーション、システムの設計からパートナー連携の枠組みの構築まで幅広く行って頂きます。
■顧客と共に二人三脚となって、顧客の将来像を考えたソリューションの提案を行って頂きます。
雇用形態 正社員
必須スキル・条件 ・前職で製造業の生産技術の経験がある方。(設備設計、プロセスエンジニア、ライン・工程設計、工法開発など)
・顧客との商談や工程見学を通して、技術的な知識・経験とコミュニケーション能力を活かし、顧客の製造課題抽出とそのソリューション提案ができる方。
歓迎スキル・条件 ・ソフトウェアやインフォマティクスに関する知識や実務経験がある方。
・データサイエンスに関する知識がある、または興味関心がある方。
・ビジネスレベルの英語スキルがある方。
魅力 多種多様な現象が絡む製造プロセスを担当頂くため、技術の難易度は高くキャッチアップも必要ですが、成長機会が豊富に存在します。

CN含むSDGsや人口減少による技能伝承、半導体を中心として経済安全保障等のメガトレンドに沿った事業内容であり、その領域での新規ソリューション開発は確実に必要とされる社会貢献度の高い業務内容です。

ものづくりの核となるプロセスを対象としており、顧客の真の課題に対してソリューションを企画・提案するため、目に見えた効果が出てとてもやりがいがあります。

当社はスタートアップのため、事業成長に向けて裁量をもって働いて頂くことが出来ます。
勤務地 日本、愛知県名古屋市千種区不老町1番 名古屋大学 TOIC
給与 600万円~1,000万円
固定残業代 30時間分含む(※固定残業代は、残業の有無に関わらず固定支給)
給与改定:年4回(1月、4月、7月、10月)
勤務時間 9時~18時(休憩1時間)
休日休暇 【休日】
完全週休二日制、土日祝日、年末年始休日(12/29~1/4)、夏季休暇(7月~9月中任意で3日間)
年間休日126日

【休暇】
年次有給休暇、生理休暇、慶弔休暇、子の看護休暇、介護休暇等
福利厚生・保険 【福利厚生】
通勤手当(上限5万円/月)、健康通勤手当(5,000円/月)(徒歩及び自転車通勤の方)

【保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険